功率模块、电路板组件、电控盒组件及电气设备

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种功率模块、电路板组件、电控盒组件及电气设备，能够提升功率模块的可靠性。模块包括基板、驱动侧框架、功率侧框架以及塑封体。驱动侧框架包括PFC驱动框架和整流桥引脚框架，PFC驱动框架上设置有PFC驱动芯片。基板设有PFC功率焊盘和整流桥功率焊盘，PFC功率焊盘包括相互间隔设置的PFC功率芯片焊盘、PFC二极管焊盘以及温度传感器焊盘，PFC功率芯片焊盘设置有PFC功率芯片，温度传感器焊盘设置有温度传感器，驱动侧框架还包括第一温度传感器连接引脚和第二传感器连接引脚，第二温度传感器连接引脚与温度传感器焊盘连接。