半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：驱动侧引脚框架，第二逆变第三相高侧输入信号引脚更加邻近PFC驱动引脚框架，设定第二逆变高侧输入信号引脚第一边界和第二逆变高侧栅极驱动供电电压引脚边界。由此，通过将第二逆变第三相高侧输入信号引脚间隔设置于第二逆变第一高侧栅极驱动供电电压引脚部在纵向上背离基板的一侧，并使第二逆变高侧输入信号引脚第一边界和第二逆变高侧栅极驱动供电电压引脚边界均在纵向上延伸且在纵向上相互平齐，这样可以使第二逆变高侧驱动焊盘更加邻近第二逆变低侧驱动焊盘设置，可以减小第二逆变功率焊盘部所占基板的面积，增大PFC功率焊盘所占基板的面积，提升PFC功率焊盘的散热性能。