半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置具有横向、纵向和竖向，其包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内且为一个，一个基板上设置有横向依次间隔的第一逆变功率焊盘、第二逆变功率焊盘，PFC(功率因数校正)功率焊盘和整流桥焊盘；塑封体上设置有横向间隔设置的第一逆变抽芯针孔、第二逆变抽芯针孔、PFC抽芯针孔和整流桥抽芯针孔，第二逆变抽芯针孔、第一逆变抽芯针孔、PFC抽芯针孔和整流桥抽芯针孔均在竖向上延伸。由此，当一个基板在高温塑封的过程中可以采用抽芯针对基板进行支撑，这样可以防止一个基板在塑封过程中发生倾斜移动，从而可以提高半导体装置在塑封过程中的位置稳定性。