半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：驱动侧引脚框架；第一逆变高侧驱动焊盘横向远离第一逆变低侧驱动焊盘的一侧为第一逆变高侧驱动第一焊盘边界；设定第二逆变驱动引脚框架沿横向邻近第二逆变低侧驱动焊盘的一侧为第二逆变引脚框架边界，第二逆变高侧驱动焊盘横向远离第二逆变低侧驱动焊盘的一侧为第二逆变高侧驱动第一焊盘边界。由此，通过使第一逆变引脚框架边界和第一逆变高侧驱动第一焊盘边界在横向上的距离大于第二逆变引脚框架边界和第二逆变高侧驱动第一焊盘边界在横向上的距离，可以减小第一逆变功率焊盘部和第二逆变功率焊盘部的面积，增大PFC功率焊盘部的面积，提升PFC功率焊盘部的散热性能。