半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

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半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
申请号:CN202510729972
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120878682A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备,半导体装置包括:驱动侧引脚框架,驱动侧引脚框架包括在横向上间隔设置的第一逆变驱动引脚框架、第二逆变驱动引脚框架和PFC驱动引脚框架,第一逆变驱动引脚框架包括第一逆变驱动芯片供电电压引脚,第二逆变驱动引脚框架包括第二逆变驱动芯片供电电压引脚,PFC驱动引脚框架包括PFC驱动芯片供电电压引脚,第一逆变驱动芯片供电电压引脚、第二逆变驱动芯片供电电压引脚和PFC驱动芯片供电电压引脚相互独立且在横向上间隔设置。由此,可以减小各个功能部之间的相互干扰,从而可以提高半导体装置的抗干扰能力。
技术关键词
驱动芯片 引脚框架 脚部 半导体装置 电压 栅极 整流桥 基板 功率芯片 电路板组件 焊盘 投影面 电器设备 功率因数校正 电控盒
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