半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，设定第一逆变功率焊盘部的一侧为第一逆变功率焊盘边界，设定第二逆变功率焊盘部的一侧为第二逆变功率焊盘边界。由此，通过使第一逆变功率焊盘边界在投影面上的正投影延长线与第一逆变自举芯片第三焊盘在述投影面上的正投影相重合，第二逆变功率焊盘边界在投影面上的正投影延长线间隔设置于第二逆变自举芯片第二焊盘在投影面上的正投影和第二逆变自举芯片第三焊盘在投影面上的正投影之间，可以减小第一逆变功率焊盘部和第二逆变功率焊盘部所占基板的面积，增大PFC功率焊盘部所占基板的面积，提升PFC功率焊盘部的散热性能。