半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，PFC驱动引脚框架的中心相对PFC功率焊盘部的中心在横向上朝向远离第二逆变驱动引脚框架的一侧偏移设置，第二逆变驱动引脚框架至少部分地延伸至PFC功率焊盘部的纵向一侧且与PFC功率焊盘的至少部分相对应。由此，通过使PFC驱动芯片的中心与PFC功率焊盘部的中心在纵向上相对应；或PFC驱动芯片的中心相对PFC功率焊盘部的中心朝向横向远离第二逆变驱动引脚框架的一侧偏移，这样可以使第二逆变驱动引脚框架至少部分地与PFC功率焊盘部的至少部分相对应，从而可以在不使半导体装置大型化的前提下，增大PFC功率焊盘部的面积，确保PFC功率焊盘部良好的散热性能。