半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架，基板包括沿第一方向间隔分布的逆变焊盘和PFC功率焊盘，PFC功率焊盘包括第一PFC功率焊盘和第二PFC功率焊盘，第二PFC功率焊盘设置于第一PFC避让槽，PFC功率芯片包括PFC功率开关管和PFC二极管，PFC功率开关管设置于第一PFC功率焊盘，PFC二极管设置于第二PFC功率焊盘，PFC功率开关管与驱动芯片电连接，PFC二极管与第一PFC功率焊盘电连接。通过将第二PFC功率焊盘设置于第一PFC功率焊盘上的第一PFC避让槽中，这样可以优化PFC功率焊盘的布局，优化PFC功率焊盘相邻的部件，提升PFC功率焊盘的散热效果，从而可以提升半导体装置的集成度。