一种BGA封装结构

本发明涉及BGA封装技术领域，且公开了一种BGA封装结构，包括，底架顶部固定连接有外壳，外壳的内壁滑动连接有外壳二，外壳二的外壁固定连接有开口网格板，开口网格板的外壁固定连接有连接杆，集成电路连接板上需焊接处向下凹陷，通过开口网格板时，开口网格板会与集成电路连接板上网格重合，防止锡膏横向串联，同时当集成电路连接板经过开口网格板时，上锡口会将锡膏涂抹到集成电路连接板上，由弹性刮板将锡膏按压在集成电路连接板预留的凹槽中，使集成电路连接板预留凹槽留有压实锡膏，当芯片安装完成加热时，锡膏会融化固定住电路连接板的针脚，避免芯片安装间距小，锡膏融化焊接时，与其他芯片模组焊点相连，导致焊接不精准。