印制电路板的制作方法、印制电路板及电子系统

本发明公开了一种印制电路板的制作方法、印制电路板及电子系统，涉及印制电路板领域，方法包括：提供印制电路板主板和玻璃基板，玻璃基板为采用与玻璃基板的布线密度匹配的第一加工工艺制得；将玻璃基板嵌设于印制电路板主板的第一目标区域，以得到预成型印制电路板，第一目标区域为印制电路板主体上用于承载芯片的结构层区域；对预成型印制电路板的第二目标区域进行铣切控深处理，以暴露玻璃基板用于与芯片连接的芯片互连面，获得制作完成的印制电路板，第二目标区域为第一目标区域内与芯片直接连接的区域。有效地缩减了Z轴方向的占用空间，减少了焊接次数与工艺复杂度，降低了传输损耗。