一种半导体封装工艺

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装工艺，具体包括以下步骤：S1、根据产品的封装尺寸确定芯模尺寸并裁切芯模；S2、制备封装治具：将步骤S1制备的芯模固定放置在容器中，向容器中填充治具材料，放入烘箱中固化，待治具材料固化后，将芯模从封装治具中脱模，完成封装治具的制备；S3、将待封装产品放入下治具板，合模，置入真空箱中，从注胶孔处注胶；S4、注胶完成后进行胶水的固化；S5、脱模。本发明通过芯模制备封装治具，借助封装治具采用注胶工艺为玻璃基芯片的边缘涂覆胶水，从而保护玻璃基芯片，注胶工艺效率高，借助封装治具可以避免胶水溢胶的情况，胶水保型一致性强，满足半导体芯片保护使用要求。