一种激光芯片剥离系统

本申请涉及芯片剥离的技术领域，尤其是涉及一种激光芯片剥离系统，包括基座，基座上设有载片台，用于放置芯片；模板固定架，位于载片台的上方；剥离模板，位于模板固定架上与载片台正对，且剥离模板上开设有与芯片上剥离区域相对应的剥离槽；激光模块，位于剥离模板的上方，且激光模块的出光口处设有激光聚焦镜。将芯片置于载片台上，安装好剥离模板，剥离槽与芯片上的剥离区域正对。激光模块发出激光穿过剥离槽打在芯片的金属上。在此种状态下，激光光子与金属分子进行的动能转换，使得被激光照射的金属分子动能快速提高，逃逸材料表面，达到金属剥离的效果。采用激光对芯片进行金属剥离，剥离效果较好，且工艺简便，使用方便。