一种用于实现存储芯片的封装测试方法及系统

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一种用于实现存储芯片的封装测试方法及系统
申请号:CN202510736524
申请日期:2025-06-04
公开号:CN120259301B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种用于实现存储芯片的封装测试方法及系统,涉及存储芯片技术领域,方法包括:采集待封装存储芯片的外观图像;基于纹理特征差异和结构特征差异对外观图像进行分类,确定待封装存储芯片的存储芯片类别;根据存储芯片类别选择相对应的封装类型对待封装存储芯片进行封装,得到目标存储芯片;对目标存储芯片外观图像进行缺陷识别,得到包括不同外观缺陷类别的外观缺陷集;通过测试设备对目标存储芯片进行性能测试,得到包括不同性能指标的性能参数集;结合外观缺陷集和性能参数集,计算目标存储芯片的品质分数;根据品质分数对目标存储芯片进行标记,完成待封装存储芯片的封装测试。提升封装测试自动化能力和产品良率。
技术关键词
封装测试方法 封装存储芯片 缺陷类别 ATE测试设备 掩模只读存储器 封装测试系统 NAND型闪存 静态随机存取存储器 存储芯片技术 电可擦可编程 NOR型闪存 动态随机存取存储器 图像纹理特征 模板 可读存储介质 能量聚集
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