一种基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构

本公开实施例提供一种本公开实施例的基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构，该方法包括：在基板的焊盘上形成助焊剂；通过植球机将多个第一焊球贴装于与其对应的焊盘；通过贴片机将多个第二焊球贴装于与其对应的焊盘；对完成贴装的多个第一焊球和多个第二焊球进行回流焊。该方法中将植球机和贴片机整合到一条生产线上，利用贴片机实现第二焊球的全自动植球，实现高精度植球，第二焊球的贴装位置不受限制，可放到基板的任何位置，结合回流焊接工艺，显著提升生产效率和贴装精度，其中，较传统植铜核球工艺效率提升100％。