一种裸芯片的测试方法

本发明提供一种裸芯片的测试方法，包括步骤：提供一待测晶圆，切割待测晶圆，得到多个待测裸芯片，待测裸芯片正面设有电极焊盘，将固定胶水点胶于待测裸芯片背面的四角，提供一承载晶圆，在承载晶圆上设有标记直线，将多个待测裸芯片带有固定胶水的一面粘贴于承载晶圆上，多个待测裸芯片沿标记直线间隔排列，形成裸芯片测试结构，将裸芯片测试结构放置于ATE测试机的探针台上，调节探针卡以使探针卡上的探针与电极焊盘电连接，ATE测试机通过探针卡逐一对多个待测裸芯片进行CP测试。本发明的裸芯片的测试方法能够解决流片初期晶圆数量不足的问题，满足CP测试的需求。