一种通过环氧树脂填充Micro-LED器件的键合翘曲抑制方法

本发明公开一种通过环氧树脂填充Micro‑LED器件的键合翘曲抑制方法，涉及微显示封装技术领域。所述制备方法包括：先用丙酮溶液超声清洗Micro‑LED芯片和基板，之后采用多步旋涂的方式在所述Micro‑LED芯片的间隙中填充环氧树脂胶，再加热预固化，最后刻蚀，暴露In凸点和Au电极；使用倒装键合机对所述In凸点和所述Au电极进行键合，并设置键合中施加的温度为100‑200℃，压力为1‑100kg，键合时间为1‑60min，得到最终的Micro‑LED器件。本发明通过在Micro‑LED器件中单侧填充环氧树脂胶，能够抑制翘曲，有效提高键合强度。