摘要
本发明公开了一种通过调控团簇种类和数目提升复合材料热性能的设计方法;该方法设计的复合材料由无机填料和有机高分子材料基体组成,其中:无机填料为高热导性材料,其为团簇形态;通过调控填料团簇的种类和数量,实现体系内部热传导路径的有序构建,从而在较低填充体积分数条件下获得超高热导率的复合热界面材料。本发明通过该方法制备的导热界面材料具有优异的延展性,能够适配多种热界面应用,同时凭借超高导热性能和低填充体积分数特性,有效提升器件热管理效率,实现能耗降低与材料节约,进一步提高器件的性能释放与使用寿命。
技术关键词
复合热界面材料
复合材料
有机高分子
填料体系
基尔霍夫电流定律
界面热阻
内部微观结构
基体
导热界面材料
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