一种低应力玻璃基板与重布线层的封装结构

本发明公开了一种低应力玻璃基板与重布线层的封装结构，包括：玻璃基板；介质层，设置于所述玻璃基板的上表面；至少两个芯片，设置于所述介质层的上表面，且至少两个所述芯片相互之间进行连接；所述芯片的连接区域位于所述介质层的两侧；多个应力释放槽，设置于所述介质层中，且位于所述芯片的连接区域外侧；所述应力释放槽的深度延伸至所述玻璃基板层表面，其宽度为1~50μm；本申请通过在介质层的芯片连接区域外侧设置宽度为1~50μm且延伸至玻璃基板表面的应力释放槽，有效分散热应力集中，减少基板翘曲变形和互连线路失效风险；同时介质层表面设置的表层线路简化互连层级，从而起到提升封装可靠性和制造良率的作用。