二元填料非一致性取向结构的绝缘热界面材料的设计方法

本发明公开了一种二元填料非一致性取向结构的绝缘热界面材料的设计方法；该复合热界面材料由具有特定空间取向的二元填料（金属填料与电绝缘填料）和有机高分子材料基体组成，其中：所述金属填料与电绝缘填料通过改变在基底中呈现特定的空间取向（或呈现特定的空间取向角范围），从而使得填料能在基体中发生热逾渗且不发生电逾渗现象，进而获得具有高导热且电绝缘特性的复合热界面材料。本发明获得的热界面材料具有卓越的延展性，适用于各种热界面应用。其超强的导热性和电绝缘特性允许它高效地传递多余的热量，而不会导致器件的电性能问题，如短路或击穿，从而显著提升器件性能和寿命。