电路板及其制备方法、芯片封装结构

本申请公开了一种电路板及其制备方法、芯片封装结构，涉及芯片领域；所述电路板包括电路板本体、多个焊盘结构以及多条连接电路，多个所述焊盘结构呈阵列排布在所述电路板本体上形成焊盘区，多条所述连接电路设置在所述电路板本体上，且与多个所述焊盘结构一一对应连接；其特征在于，所述焊盘结构包括第一连接焊盘和禁止布线区，所述禁止布线区设置在所述连接焊盘的至少一侧；其中，所述芯片的连接锡球至少与所述第一连接焊盘焊接，所述连接线路通过所述第一连接焊盘连接于所述芯片；本申请通过以上设计，提高焊接成功率。