一种新型HBPOP封装结构及制法

本发明公开了一种新型HBPOP封装结构及制法，涉及芯片封装技术领域，该新型HBPOP封装结构用于封装芯片，包括：上封装基板，所述上封装基板用于贴装所述芯片，所述上封装基板与所述芯片形成塑封结构；再分布层，形成于所述塑封结构上靠近所述芯片的塑封层。本申请通过再分布层代替原HBPOP封装结构中的下封装基板，对塑封的芯片的塑封层再次封装，可以将HBPOP封装结构的封装流程简化，且再分布层的制备过程相比于下封装基板的制作过程为简易，因此，本申请无需进行下封装基板的制备，可以降低封装时下封装基板的制备成本、大量降低HBPOP封装结构的制作耗时，并且，通过再分布层代替下封装基板，还可以降低HBPOP封装结构的整体厚度以及减少热翘曲情况。