一种提高研磨涡电流定寸厚度CPK能力的补正方法

本发明公开了一种提高研磨涡电流定寸厚度CPK能力的补正方法，具体涉及信息技术领域，包括以下步骤：S1、实时厚度测量与噪声抑制；S2、多级偏差区间判定；S3、动态补偿量计算；S4、闭环反馈控制；S5、在线厚度验证与异常处理；S6、自适应学习优化。本发明通过实时测量厚度偏差并划分区间，结合梯度递增规则调整输入值，有效抑制了单次测量误差的累积，闭环反馈控制系统快速响应偏差变化，动态调节研磨压力与转速，使厚度波动标准差降低至±0.8μm以下，相较于传统固定参数方法，CPK值提升30％‑50％，显著增强工艺一致性，适用于半导体硅片等高精度场景。