一种封装方法和相应的封装结构

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装方法，包括：提供引线框架，所述引线框架包括基岛，所述基岛表面具有用于贴装芯片的指定区域，所述指定区域的外侧具有打线区域；对所述基岛表面的指定区域施加第一磁场；提供胶水，让胶水流到所述基岛表面的指定区域形成胶点；其中，所述胶水具有磁粉；在第一磁场的作用下磁控胶点在所述指定区域形成具有规则形状的胶水层；在第一磁场的过程中将芯片贴装在所述胶水层表面。通过磁控胶水实现胶水的三维形状可控，胶水表面张力足够拉住芯片，极大降低芯片倒吸的风险；而且不需要靠下压胶水来增加芯片粘合力，减少芯片上翻风险和胶水外溢沾污风险。