引线框封装结构及其封装方法

本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，该引线框封装结构包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体，所述基岛的顶面贴装有第一芯片，所述第一芯片与所述引脚本体连接，所述引脚本体的端部设置有开槽，以将所述引脚本体的端部分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚呈悬空设置，所述第二引脚朝向远离所述第一引脚的一侧折弯，所述第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构及其封装方法，能够通过第一引脚提高散热效果，从而确保第二引脚与线路板之间连接的可靠性。