摘要
本发明提供一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备,该LED芯片通过在常规的非金属氧化物钝化层和LED芯片电极的夹层中,沉积一种原子级的金属氧化物钝化层,提高三者之间的黏附性,从而提高芯片的可靠性,另外,结合非金属氧化物钝化层与原子级的金属氧化物钝化层的化学特性,使LED芯片具备即能防酸又能防碱的优点,具体的,通过上述的LED芯片结构可以极大程度地降低芯片电极裸露的风险。
技术关键词
LED芯片
发光设备
金属氧化物
电极
叠层
外延
基板
半导体层
非金属
倒装结构
芯片结构
端点
接触层
显示装置
层叠
风险
凹槽