一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备

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正文
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一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备
申请号:CN202510765542
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120282602A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备,该LED芯片通过在常规的非金属氧化物钝化层和LED芯片电极的夹层中,沉积一种原子级的金属氧化物钝化层,提高三者之间的黏附性,从而提高芯片的可靠性,另外,结合非金属氧化物钝化层与原子级的金属氧化物钝化层的化学特性,使LED芯片具备即能防酸又能防碱的优点,具体的,通过上述的LED芯片结构可以极大程度地降低芯片电极裸露的风险。
技术关键词
LED芯片 发光设备 金属氧化物 电极 叠层 外延 基板 半导体层 非金属 倒装结构 芯片结构 端点 接触层 显示装置 层叠 风险 凹槽
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沪ICP备2023015588号