共封装型光交换模块及光引擎组网

本发明公开了一种共封装型光交换模块及光引擎组网；共封装型光交换模块包括光子集成芯片和光交换裸芯，所述光子集成芯片堆叠于所述光交换裸芯上方、并与所述光交换裸芯电连接；所述光子集成芯片被配置为以光信号的方式收发数据，且所述光子集成芯片的光信号收发端位于远离所述光交换裸芯的一侧；所述光交换裸芯被配置为对所述数据进行处理。本发明提供的方案取消了硅介质板、转接板等中间基板，进一步缩短传输路径，提高数据传输效率，另外，这种紧密耦合还可以显著减少信号损失，提高了高速信号完整性。