一种用于电子元器件的真空溅射银合金电极及其制备方法

本发明涉及电极制备技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的真空溅射银合金电极及其制备方法，本发明通过对基底的预处理，有效增强了银合金电极与基底的结合力，降低了因附着力问题导致的废品率。制备银合金溅射靶材及智能真空溅射系统的应用，确保了溅射过程的稳定性和电极性能的一致性，减少了工艺波动引发的次品。多阶段溅射工艺结合实时监测与机器学习优化，不仅提高了电极的导电性、耐腐蚀性等关键性能，还实现了对制备过程的控制，缩短了生产周期。复合封装与热处理、表面功能化处理强化了电极的防护性能和可靠性。批量性能终检与筛选机制确保了交付电极的高品质，减少了售后返修，整体上极大地提升了生产效率。