摘要
本发明涉及电源加工工艺技术领域,且公开了基于金属基印制板的高功率密度电源加工工艺,包括S1原材料与准备工作、S2电路设计与布局优化、S3电子装联工艺、S4磁性元件制作与装配、S5灌封与绝缘处理和S6测试与质量检测,该工艺提高电源性能和功率密度,通过精准选择适配的金属基印制板和电子元器件,并进行严格的预处理,有效提升了电源的散热性能和电气性能,例如,高导热性的金属基印制板和高效的散热设计,能够快速将热量散发出去,降低了元器件的工作温度,从而提高了电源的功率密度和稳定性,采用模拟变“数字”‑标准电路、数字单机、模块集成关键技术进行电路设计和布局优化,降低了电路损耗,减少了信号干扰,提高了电源的效率和性能。
技术关键词
金属基印制板
电子装联工艺
回流焊接工艺
电子元器件
布局
电感磁性元件
自动化绕线设备
离子清洗技术
雾化清洗技术
高绝缘
金属基板材料
二次电源
数字控制算法
空间辐照环境
回流焊接设备
微观粗糙结构
有机硅灌封胶
焊点
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措施
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客流特征
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