基于视觉引导的软连接片高精度微孔阵列打孔方法

本发明公开了一种基于视觉引导的软连接片高精度微孔阵列打孔方法，包括固定软连接片、校准视觉系统、采集图像、预处理及提取定位特征、坐标转换、规划打孔位置并补偿误差、控制打孔设备打孔以及质量检测等步骤。该方法通过视觉引导和误差补偿，有效提高了软连接片微孔阵列打孔的精度和质量，解决了传统方法受安装偏差、材料变形和机械振动等因素影响的问题，适用于软连接片的高精度加工。