胶体光子晶体阵列芯片及构建方法和应用

本发明涉及微纳制造、光子功能材料与光电系统集成技术领域，公开了一种胶体光子晶体阵列芯片及构建方法和应用。胶体光子晶体阵列芯片的构建方法，包括以下步骤：制备颗粒粒径为200nm–400nm、单分散性的胶体光子晶体分散液；制作带有规则阵列腔体结构的芯片基底；将胶体光子晶体分散液分别注入芯片基底的规则阵列腔体结构的各个阵列腔体单元内；控制温湿环境，蒸发干燥，使胶体颗粒自组装成膜；在芯片基底表面设置柔性薄膜或玻璃层进行封装，形成结构稳定的光子晶体阵列芯片。具有组装精度高、色彩均匀性强、结构稳定性好等优点，可广泛适用于智能传感、光学标签、彩色显示及生物识别等场景。