一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法

本发明提供了一种芯片超薄封装结构和芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，封装结构包括塑封体，塑封体内设置封装芯片，封装芯片设置在基板上，封装芯片远离基板一侧设置导热层，导热层远离封装芯片一侧设置导热板，导热板远离导热层一侧设置若干导热条，导热条远离导热板一端与散热板连接，导热条沿散热板的长度方向设置，散热板远离导热条一侧外露于塑封体并形成散热面。本发明中，通过若干沿散热板长度方向设置导热条，能够提升散热板整体抗弯刚度，从而增强封装结构的抗弯曲能力，封装结构受到外力时，通过设置导热条的散热板能够减小封装结构的弯折变形，延长芯片的使用寿命。