一种扇出封装结构及其制备方法

本发明公开了一种扇出封装结构及其制备方法，扇出封装结构包括：供电基板；转接板，位于供电基板的一侧，并与供电基板电连接；重分布层，位于转接板远离供电基板的一侧，并与转接板电连接；功能芯片层，位于重分布层远离供电基板的一侧，并与重分布层电连接；其中，转接板包括有机塑封层和包覆在机塑封层中的多个导电电容芯片；导电电容芯片中设置有硅通孔，导电电容芯片中的硅通孔用于将供电基板的电源信号通过重分布层提供给功能芯片层中的功能芯片。本发明提供的技术方案，满足了大尺寸芯片扇出的同时，提高了产品良率和有效的DTC密度，并改善了封装翘曲以及内部应力集中的问题。