一种有机硅树脂组合物及其制备方法、应用

本申请提供了一种有机硅树脂组合物及其制备方法和应用，包括以下组分：含有链烯基的有机聚硅氧烷60~100份、有机氢聚硅氧烷10~70份、催化剂0.01~2.5份和增粘剂0.01~5份、抑制剂0.01~5份；所述有机氢聚硅氧烷包括式1、式2、式3所示化合物中的至少两种，(R1R22SiO1/2)2(R3R1SiO2/2)a 式1；(R4R52SiO1/2)b(R6SiO3/2)c（SiO4/2）d 式2；(R7R82SiO1/2)2(R9HSiO2/2)e（SiO4/2）f 式3。本申请提供有机硅树脂组合物，能够增强组合物的强度和韧性，与半导体器件如芯片的CTE的适配性更佳，减少材料在与冷热冲击所产生的内应力，提高器件的使用寿命及可靠性；有机硅树脂组合物用于基材与半导体器件之间的键合时，综合性能优异，尤其是对基材的粘结力强，表现于推力高，可靠性高。