摘要
本发明公开了一种TVS低压芯片及其制备方法,涉及半导体器件制造技术领域,通过优化工艺各环节尤其是界面结构,同时采用干氧氧化层与盐酸混合液高温处理生成氧化层的制备方法,且构建由致密氧化层、玻璃层、LTO层、镍层、金层组成的多层保护结构,有效降低了低电压工作时的漏电流,大幅提高击穿电压,增强器件稳定性与可靠性。所制备的TVS芯片不仅能在瞬态过电压时迅速响应并钳制电压至安全水平,为低电压电路提供可靠保护,还凭借玻璃层热导率实现高效散热,满足车规级电路保护需求,拓展了产品应用范围,具有显著的实用价值。
技术关键词
低压芯片
氧化层
P型衬底
掺杂区
导电层
覆盖玻璃
多层保护结构
表面光刻胶
瞬态过电压
台面
沟槽区域
三明治结构
沟槽侧壁
沟槽深度
电路保护