一种晶圆级封装的背光图像传感器芯片

本发明提供了一种晶圆级封装的背光图像传感器芯片，涉及芯片技术领域，包括晶圆，所述晶圆包含多个芯片本体，所述相邻的芯片本体之间设有切割通道：支撑框架，芯片本体容置在所述支撑框架内，支撑框架与非感光面粘接；若干透光盖板，粘接在支撑框架上，并正对感光面，所述支撑框架上设有与芯片本体数量一一对应的安装窗口，透光盖板与所述安装窗口一一对应，且所述透光盖板用于封盖对应的安装窗口；保护载板，贴合安装在支撑框架的外表面，透光盖板位于所述保护载板与芯片本体之间，本发明应用于晶圆级封装技术中，解决现有背光图像传感器芯片的晶圆级封装方法工艺复杂，工艺效率低的问题。