降低键合白边宽度的方法

本发明提供一种降低键合白边宽度的方法，对第一晶圆和/或第二晶圆执行晶圆修边处理的步骤；在进行晶圆键合之前，对待键合的第一晶圆和/或第二晶圆的边缘执行围边沉积处理，以优化第一晶圆和/或第二晶圆的边缘轮廓；将经过围边沉积处理的第一晶圆和第二晶圆进行键合。本发明键合后形成的白边宽度可以降低。白边宽度的有效降低(例如从2.8毫米降低到2.1毫米)意味着晶圆边缘的未有效键合区域大幅缩减。这带来了多方面的有益效果：首增加了晶圆边缘区域可用的有效芯片数量；减少了因边缘缺陷导致的潜在可靠性问题，提升了最终产品的性能稳定性和使用寿命；降低了后续工艺中因边缘问题导致的晶圆破损报废风险，节约了制造成本。