基于三维衍射层的片上集成光子计算芯片架构

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基于三维衍射层的片上集成光子计算芯片架构
申请号:CN202510783220
申请日期:2025-06-12
公开号:CN120930699A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种基于三维衍射层的片上集成光子计算芯片架构,包括:输入层,其将输入信息编码到光纤束的光学模式中,经过训练优化的三维衍射层进行处理,通过垂直光栅阵列耦合到硅波导的光学模式中;中间层,其用于调制垂直光栅阵列处理后的信息;输出层,其将调制后的光信息通过垂直光栅阵列转换至光的空间分布上,经过训练的三维衍射层后输出,最终通过红外CCD捕捉并呈现图像结果。本发明提高了计算架构的容量和吞吐量。
技术关键词
芯片架构 传输路径 光栅 阵列 中间层 集成光子芯片 信息编码 二氧化硅 光信息 光纤束 声光调制器 电光调制器 模式 波导 图像 光源
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