一种基于多目阵列的芯片翘曲及变形测量方法及装置

本发明公开了一种基于多目阵列的芯片翘曲及变形测量方法及装置，涉及芯片翘曲测量技术领域，包括以下步骤：S1、测量视场的搭建：根据选取的多目视觉子系统的物距对各多目视觉子系统测量视场划分形成各子视场，各子视场可根据测量需求进行重叠，使得每个多目视觉子系统针对其中一个子区域进行观测布置；S2、视觉传感单元的固定；将多目视觉子系统内部的各视觉传感单元进行固定，使视觉传感单元姿态位置与加热仓等设备主体保持相对刚性；本发明能够在保留小视场下多目测量精度的基础上，实现更大视场下的实际测量，能够在不牺牲测量精度的基础上实现大尺寸芯片翘曲测量，对于大尺寸待测物如封装芯片、基板等具有高普适性。