一种LED芯片及其制备方法、发光设备

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正文
推荐专利
一种LED芯片及其制备方法、发光设备
申请号:CN202510784726
申请日期:2025-06-12
公开号:CN120676766A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种LED芯片及其制备方法、发光设备,涉及半导体技术领域。透明导电层的第一区域具有多个凹槽,实现了对透明导电层的减薄,其透过率升高,由于凹槽的深度小于透明导电层的厚度,所以凹槽的底部是导电的,电流可以经过凹槽的底部到达下方的量子阱进行复合发光,以此提高LED芯片的发光效率。并且由于设置P电极的第二区域的电流密度较高,所以使第二区域与第一区域之间存在间隔区域,可以理解的是,透明导电层上靠近P电极的位置不设置凹槽,以降低对LED芯片电压的影响,进而提高LED芯片的光电性能。
技术关键词
透明导电层 LED芯片 外延结构 发光设备 半导体层 衬底 多量子阱层 凹槽 电极 端点 透过率 显示装置 层叠 间距 光电 电流 电压
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