基于导热-隔热复合层微流控芯片温控系统及方法

本发明公开了基于导热‑隔热复合层微流控芯片温控系统及方法，涉及温控技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：导热‑隔热复合层微流控芯片包括基底、设置于基底的微流道结构和覆盖于微流道结构上的导热‑隔热复合层，所述导热‑隔热复合层包括导热区域和隔热区域，所述导热区域对应所述微流道结构的加热或冷却部位，所述隔热区域用于限制热量扩散；采集微流控芯片的温度分布图像信息，对图像信息进行灰度处理得到灰度图像，基于灰度图像识别出微流道结构中温度异常的目标区域；根据灰度图像将目标区域与导热区域进行关联分析以确定目标区域对应导热区域的温控参数；效果是提升温控效率与及时性。