散热及电磁屏蔽的封装结构及其制作方法

本发明提供一种散热及电磁屏蔽的封装结构及其制作方法，包括基板、芯片、塑封体、高导热界面层和金属屏蔽层，若干个芯片倒装在基板的上表面，塑封体覆盖在基板上且包覆所有芯片，高导热界面层包覆于塑封体的顶表面和侧表面，金属屏蔽层覆盖高导热界面层的外表面，高导热界面层的导热率大于塑封体的导热率。本发明通过在金属屏蔽层和塑封体之间设置导热率在二者之间的高导热界面层，使其作为热桥将芯片产生的热量快速扩散至金属屏蔽层，显著降低了塑封体与屏蔽层之间的热阻，同时高导热界面层作为缓冲层，能够减少热循环下的界面应力，避免金属屏蔽层的分层及微裂纹，从而保证电磁屏蔽效能和机械可靠性。