应力仿真方法、装置、设备、可读存储介质和程序产品

本申请涉及一种应力仿真方法、装置、设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括：获取芯片的可靠性试验结果；可靠性试验结果包括芯片的微凸点中IMC层的物理参数；基于IMC层的物理参数，对微凸点进行应力建模，得到微凸点的应力仿真模型；根据应力仿真模型进行应力仿真，得到应力仿真结果。本申请能够评估芯片的微凸点应力风险和疲劳寿命，使得应力仿真结果更准确。