一种TCB热压键合多自由度焊头

本发明公开了一种TCB热压键合多自由度焊头，涉及热压键合技术领域，包括固定在设备上的固定环形板，所述固定环形板上均匀转动连接有六个伸缩件，六个所述伸缩件两两组对设置在固定环形板上，所述伸缩件端部转动连接有移动环形板，组对设置伸缩件的端部与相近的组对设置伸缩件端部靠近，组对设置伸缩件的端部之间相互远离，所述伸缩件为六个，两个所述伸缩件的端部相互靠近，所述移动环形板底端固定有压头，所述压头上开设有出线孔，出线孔内置有阻挡焊条回缩的防进片；通过固定环形板、伸缩件和移动环形板组成的并联机构，可以调整压头的角度，使压头上施加的力始终与芯片电极面法向重合，不会导致芯片出现滑移的现象，保证芯片的合格率。