摘要
本发明实施例公开一种氧传感器芯片的可靠性检测方法、装置、设备及介质,属于氧传感器技术领域。本发明实施例实质涉及一种区别于现有采用加热炉加热芯片并保温、取出芯片后快速水淬急冷形式的全新热震试验方法,通过滴水试验的方式可控选取滴水量、芯片滴水位置等,能够降低氧传感器芯片的可靠性检测结果受人为影响程度,提升检测的可重复性;同时,本发明实施例根据滴水试验结果可得氧传感器芯片的耐淋液量,该耐淋液量可量化表征氧传感器芯片的抗热震能力等可靠性指标,实现了氧传感器芯片的可靠性定量分析,试验准确度高。
技术关键词
氧传感器芯片
可靠性检测方法
电源设备
电流
回路
无裂纹
移液设备
平台
可靠性检测装置
氧传感器技术
加热器
交流阻抗测试
加热芯片
电压
液滴
处理器
测试模块
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