摘要
本申请实施例公开了一种激光器和激光器的制备方法,激光器包括:封装底座;光学透镜帽,具有容置腔,光学透镜帽设置于封装底座;集成电阻芯片,设置于容置腔内并与封装底座电连接,集成电阻芯片包括一体集成的加热电阻和激光器芯片;热传导件,用于将集成电阻芯片固定至封装底座,同时将加热电阻产生的热能传递至激光器芯片;热敏电阻,与封装底座电连接,用于检测容置腔内的温度值,并将检测到的温度值传输至激光器芯片。
技术关键词
封装底座
激光器芯片
光学透镜
激光器电极
热敏电阻
惰性保护气体
热传导
有源区结构
电阻结构
露点温度
金属化工艺
引线
加热
垫片
共晶
管脚