一种射频开关模块的修理方法

本发明公开了一种射频开关模块的修理方法，属于微电子模块修理方法领域，包括以下步骤：步骤一、测试点位故障：通过加电测试和信号分析定位模块内部故障器件；步骤二、金丝键合：对故障位置进行金丝焊接修复；步骤三、更换芯片：移除故障芯片并焊接新芯片；步骤四、等离子清洗：对修复后的模块进行等离子清洗；步骤五、内部目检：通过显微镜检查修复后的模块内部焊接质量及器件状态。本发明，通过系统化流程解决现有技术中故障定位困难、修理工艺不完善等问题，确保修复后的模块性能达标且成本可控。