一种芯片载板柔性调平系统以及控制方法

本申请公开了一种芯片载板柔性调平系统以及控制方法，涉及光刻机部件与芯片生产技术领域，本申请提供的方案利用基于应变检测器件构建的平行度检测装置，通过建立应变值与板间间距的映射关系，使用时将多个平行度检测装置置于芯片载板与目标基板之间，通过应变值与板间间距的映射关系，基于应变测量值的数值差异，实现高精度的平行度测量与反馈调节，实现板间平行度精确调整，解决了现有的调平系统存在的平行度检测以及调平效果误差大的技术问题。