芯片测试板、芯片测试方法、装置、系统、设备及介质

本申请公开了一种芯片测试板、芯片测试方法、装置、系统、设备及介质，涉及芯片测试技术领域，公开了芯片测试板包括：至少一个第一连接点；第一连接点分别与监测设备以及待测芯片的金属层走线连接；第一连接点被设置为传输待测芯片的金属层走线的电气数据至监测设备，电气数据被设置为供监测设备确定待测芯片的破损检测结果。本申请解决了ELK层破损情况检测效率较低的问题。