摘要
本申请公开了一种柔性温度场传感器,涉及传感器技术领域,包括:薄膜带以及多个压控测温门芯片;薄膜带上覆有铜箔电路;薄膜带设置在待测区域上;多个压控测温门芯片设置在薄膜带的铜箔电路上,且每一压控测温门芯片对应待测区域的一个测温点;多个压控测温门芯片之间依次连接;采用触发电压依次触发每个测温点位置处设置的压控测温门芯片。本申请能够提高传感器在狭小空间内测量温度的适应性,降低施工成本,安装简单。
技术关键词
测温门
模拟电子开关
铜箔电路
芯片
柔性
热敏电阻
二极管
聚酰亚胺薄膜
传感器技术
接地端
电压
周期性
涂布
硅胶
回路
负极
系统为您推荐了相关专利信息
电压保护模块
整流滤波模块
二极管
工作模块
恒流工作
电压检测单元
核心控制单元
电压调节单元
自动检测装置
电流检测单元
电子雷管芯片
梳理机构
铆接机构
链输送机
装配模具
功率模块封装结构
多层PCB板
功率芯片
驱动芯片
变压器