一种压控测温门芯片

本申请公开了一种压控测温门芯片，涉及集成电路技术领域，压控测温门芯片采用DFN‑8封装结构；压控测温门芯片包括：模拟电子开关、二极管、热敏电阻、第一电阻、第二电阻和第三电阻；热敏电阻一端分别与模拟电子开关常闭端以及输出总线连接，第二电阻一端与模拟电子开关使能端连接；热敏电阻另一端与接地总线连接；第二电阻另一端与供电总线连接；第一电阻一端与模拟电子开关的触发端连接；二极管的负极分别与第一电阻的另一端以及第三电阻一端连接，第三电阻另一端与模拟电子开关的接地端连接；模拟电子开关的接地端与所述接地总线连接；二极管的正极与触发总线连接。本申请实现电压控制温度点检测功能。